TY - JOUR A2 - pelicane, Giuseppe AU - Guo, Hui AU - Zhang, LinFu AU - Zhu, Qiang AU - Wang, ChuanJie AU - Chen, Gang AU - Zhang，彭PY - 2021 DA - 2021/04/29 TI -聚结和融化过程的分子动力学模拟的铜和银纳米粒子SP - 9945723六世的聚结和融化过程- 2021 AB - Ag)和铜纳米粒子的不同大小和安排是通过分子动力学(MD)方法进行了研究。结果表明，纳米粒子的孪晶界或层错形成和原子扩散在加热过程的不同阶段起着重要作用。在模拟开始时，Cu和Ag纳米颗粒会在很短的时间内相互接触。随着温度的升高，Cu和Ag纳米颗粒可能会产生层错或孪晶界以稳定界面结构。当温度达到一个临界值时，原子获得了强大的扩散能力，并最终熔化成一个液体球体。聚结点和熔化温度随团簇直径的增大而增大。此外，Cu和Ag纳米颗粒的排列对初始界面的稳定性有一定的影响，这将影响后续的聚结和熔化行为。SN - 1687-8108 UR - https://doi.org/10.1155/2021/9945723 DO - 10.1155/2021/9945723 JF -凝聚态物理进展PB - Hindawi KW - ER -